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完成“A+H”戰(zhàn)略布局,天岳先進掛牌港交所!

 編輯:呂山君  來源:呂山君  發(fā)布時間:2025-08-22 13:52:52  瀏覽:
摘要:天岳先進成立于2010年11月,是國內(nèi)領先的寬禁帶半導體材料生產(chǎn)企業(yè),長期專注于碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。...

天岳先進成立于2010年11月,是國內(nèi)領先的寬禁帶半導體材料生產(chǎn)企業(yè),長期專注于碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。

公司于2022年1月12日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市(股票代碼:688234 ),并于2025年8月20日正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌(股票代碼:2631)。至此,天岳先進成功構(gòu)建起“A+H”雙資本市場平臺,進一步拓寬了融資渠道。

天岳先進在香港聯(lián)交所主板掛牌上市

據(jù)了解,天岳先進此次港股發(fā)行定價為每股42.80港元。上市首日,股價一度攀升至48.20港元/股的高點。截至收盤,報收45.54港元/股,較發(fā)行價上漲6.4%,總市值達217.43億港元(約合人民幣200億元)。天岳先進股價走勢圖

本次IPO中,天岳先進全球共發(fā)售4774.57萬股H股,占發(fā)行后總股本的10%。其中香港公開發(fā)售238.73萬股,占比5%;國際發(fā)售4535.84萬股,占比95%。此外,還設有15%的超額配股權(quán),可額外增發(fā)716.18萬股。

值得關注的是,本次公開發(fā)行獲得市場高度追捧,保證金倍數(shù)超過2800倍,融資申購金額近2500億港元,充分顯示出投資者對天岳先進的強烈興趣,也反映出資本市場對碳化硅行業(yè)前景的認可。天岳先進上市詳情

據(jù)企業(yè)相關負責人介紹,本次募資將部分用于海外產(chǎn)能建設,以深化與海外龍頭客戶的戰(zhàn)略合作;另一部分將投入大尺寸碳化硅襯底的研發(fā),鞏固公司在技術上的領先優(yōu)勢。

天岳先進已于2022年1月在科創(chuàng)板上市,此次成功登陸港交所,標志著公司正式形成“A+H”雙資本平臺格局。借助香港市場的國際化優(yōu)勢,天岳先進有望進一步提升全球品牌影響力、拓寬融資渠道,為持續(xù)推動技術研發(fā)和拓展海外市場提供堅實支撐。

天岳先進:技術創(chuàng)新+市場領先

1、天岳先進專利布局領先

天岳先進在碳化硅襯底技術領域?qū)崿F(xiàn)了一系列重大突破,不僅完成了8英寸產(chǎn)品的規(guī)?;慨a(chǎn),更在全球范圍內(nèi)率先發(fā)布12英寸襯底技術,成功實現(xiàn)從技術追趕到國際領先的關鍵跨越,推動中國碳化硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“從有到強”的轉(zhuǎn)型升級。

在知識產(chǎn)權(quán)方面,天岳先進持續(xù)強化專利布局。截至2024年末,公司及子公司已累計獲授發(fā)明專利194項、實用新型專利308項,其中包括境外發(fā)明專利14項。公司襯底相關專利數(shù)量穩(wěn)居國內(nèi)首位,并已躋身全球碳化硅專利實力前五。

2、天岳先進市占率高

在技術創(chuàng)新的推動下,天岳先進的市場競爭力不斷增強。根據(jù)日本富士經(jīng)濟發(fā)布的最新報告顯示,2024年,天岳先進在全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場的占有率已達22.8%,穩(wěn)居全球前三,展現(xiàn)出強勁的國際競爭力。

在國內(nèi)市場,伴隨中國內(nèi)需持續(xù)擴大,天岳先進在新能源汽車、AI眼鏡、智能電網(wǎng)等新興應用領域也迎來廣闊發(fā)展空間。目前,公司已成功進入全球前十大功率半導體企業(yè)中的超過半數(shù)供應鏈體系,在國際半導體材料市場顯著樹立了品牌影響力。

技術創(chuàng)新作為公司發(fā)展的核心驅(qū)動力,為業(yè)績的持續(xù)向好提供了堅實支撐。公開數(shù)據(jù)顯示,去年天岳先進實現(xiàn)營業(yè)收入與凈利潤同比雙增長。進入2025年以來,公司憑借產(chǎn)品競爭力與產(chǎn)能釋放,市場份額也呈現(xiàn)出穩(wěn)步提升的態(tài)勢。

天岳先進業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)向好

2024年,隨著上海臨港工廠產(chǎn)能逐步釋放,天岳先進實現(xiàn)營業(yè)總收入17.68億元,同比增長41.37%;凈利潤達到1.79億元,扣非后凈利潤為1.56億元。天岳先進利潤表

公司表示,業(yè)績增長主要得益于碳化硅半導體材料在新能源汽車、光伏、AI等下游應用領域的加速滲透,帶動整體市場規(guī)模持續(xù)擴大。與此同時,天岳先進持續(xù)推進降本增效,銷售毛利率同比提升,進一步助推業(yè)績增長。

2025年第一季度,天岳先進實現(xiàn)營收4.1億元,同比下降4.25%。盡管營業(yè)收入較去年同期略有下滑,但當期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額實現(xiàn)1.44億元的正值,反映出公司在現(xiàn)金流管理方面的改善。此外,公司還獲得600萬元的政府補助,為非經(jīng)常性損益提供支持,增強了其運營能力。

總的來說,此次成功登陸香港資本市場,標志著天岳先進“A+H”雙平臺戰(zhàn)略全面落地,企業(yè)發(fā)展邁入國際化新征程。這不僅拓寬了融資渠道,更進一步增強了技術研發(fā)、產(chǎn)能擴張和國際合作的綜合實力。

需要注意的是,當前行業(yè)競爭日趨激烈,天岳先進想要可持續(xù)發(fā)展,需加大研發(fā)投入,不斷聚焦核心技術突破,以構(gòu)筑堅實的技術壁壘。同時,投資者也應重點關注企業(yè)的長期技術積累與發(fā)展?jié)摿Γ斏髯鞒鐾顿Y決策。

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