華虹半導(dǎo)體有限公司成立于2005年1月21日，是一家專注于特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)的中國投資控股公司。該公司于2014年在香港交易所上市（01347.HK），并于2023年8月成功登陸科創(chuàng)板（688347.SH）。

8月17日，華虹公司發(fā)布公告稱，公司正在籌劃一項(xiàng)重要交易：正計(jì)劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購上海華力微電子有限公司的部分股權(quán)，同時(shí)擬配套募集相應(yīng)資金。

華虹半導(dǎo)體收購華力微

2025年8月17日晚，芯片巨頭華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)布公告，稱為解決IPO（首次公開上市）承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，購買上海華力微電子有限公司的控股權(quán)，并擬同步配套募集資金。

公告披露，本次收購的核心標(biāo)的資產(chǎn)，是華力微旗下運(yùn)營的、與華虹公司在65/55納米(nm)及40nm工藝節(jié)點(diǎn)存在直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的相關(guān)資產(chǎn)所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。目前，這部分?jǐn)M收購的標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立操作階段，為后續(xù)交易鋪平道路。

公告顯示，該交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但不涉及控制權(quán)變更，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。為保障信息披露公平并避免股價(jià)波動(dòng)，華虹公司股票自8月18日起在A股停牌，預(yù)計(jì)不超過10個(gè)交易日。

與A股停牌不同，華虹半導(dǎo)體H股今日在港交所正常交易。市場(chǎng)對(duì)此次收購計(jì)劃，特別是其中的配股籌資(發(fā)行股份購買資產(chǎn)及配套融資)可能帶來的股權(quán)稀釋效應(yīng)表現(xiàn)出擔(dān)憂情緒，導(dǎo)致股價(jià)承壓下行。

如市場(chǎng)所預(yù)期，8月18日，華虹半導(dǎo)體港股以51.00港元/股開盤，盤中一度跌幅超過9%，最終收?qǐng)?bào)48.12港元/股，單日下跌6.20%。次日（8月19日），股價(jià)延續(xù)下行趨勢(shì)，開盤報(bào)48.20港元/股，收盤進(jìn)一步跌至46.62港元/股。

本次收購的核心目的在于解決“同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)”問題。華虹半導(dǎo)體與華力微同為上海華虹（集團(tuán)）有限公司旗下的兄弟公司，雙方存在的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況，成為了市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

此次收購為解決IPO承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)

根據(jù)華虹公司此前公告，華虹公司及其間接控股股東所控制的華力微均從事晶圓代工業(yè)務(wù)。但雙方定位及主要工藝技術(shù)平臺(tái)不同，華虹公司主要定位于特色工藝，華力微主要定位于先進(jìn)邏輯工藝。不過，華虹公司與華力微在65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)存在部分業(yè)務(wù)重合。

為化解同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問題，直接控股股東除已對(duì)雙方業(yè)務(wù)進(jìn)行明確劃分，并承諾確保華力微在同類業(yè)務(wù)中的收入占比低于華虹半導(dǎo)體30%以外，還進(jìn)一步承諾，自華虹半導(dǎo)體在科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi)，在完成相關(guān)審批程序后，將華力微注入華虹半導(dǎo)體。

因此，華虹半導(dǎo)體此次通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購華力微的控股權(quán)，實(shí)際標(biāo)的正是涉及65/55nm及40nm等存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的資產(chǎn)（即華虹五廠）所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。此舉可視作對(duì)原有承諾的履行。

目前初步確定的交易對(duì)方包括上海華虹（集團(tuán)）、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期和上海國投先導(dǎo)集成電路私募投資基金等。不過該交易仍處于籌劃階段，更多細(xì)節(jié)尚未披露。

值得注意的是，就在八月初，華虹半導(dǎo)體公布了第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，公司當(dāng)季營收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率也同步提升，整體運(yùn)營狀況持續(xù)向好。

華虹半導(dǎo)體二季度營收上漲、產(chǎn)能提升

華虹半導(dǎo)體在第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入5.661億美元（約合40.69億元人民幣），同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)4.6%；毛利率為10.9%，同比上升0.4個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比也提高了1.7個(gè)百分點(diǎn)。

在其他運(yùn)營數(shù)據(jù)方面，公司第二季度產(chǎn)能利用率達(dá)到108.3%，較一季度的102.7%繼續(xù)提升；當(dāng)期付運(yùn)8英寸晶圓當(dāng)量達(dá)130.5萬片，同比增長(zhǎng)18.0%，環(huán)比增長(zhǎng)6.0%。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示：華虹半導(dǎo)體 2025 年第二季度銷售收入達(dá) 5.66 億美元，符合指引預(yù)期；毛利率為 10.9%，優(yōu)于指引。銷售收入和毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率亦創(chuàng)下近幾個(gè)季度以來的新高。

他指出，第二季度，在全球貿(mào)易及晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)一定波動(dòng)的背景下，公司聚焦自身產(chǎn)品、工藝、研發(fā)、供應(yīng)鏈等核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升，降本增效初見成果，主要運(yùn)營指標(biāo)持續(xù)改善。

總的來說，華虹半導(dǎo)體此次計(jì)劃收購華力微的控股權(quán)，既是為了兌現(xiàn)其在上市時(shí)作出的關(guān)于解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問題的承諾，也是集團(tuán)整合內(nèi)部資源、合理優(yōu)化產(chǎn)能布局的關(guān)鍵一步。

不過，其H股股價(jià)大幅震蕩，體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)于此次交易具體條款以及可能產(chǎn)生的潛在影響存在擔(dān)憂情緒。當(dāng)前，該交易尚處于初步籌劃階段，后續(xù)動(dòng)態(tài)還有待進(jìn)一步公開披露，值得持續(xù)關(guān)注。